长运通半导体

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CYT2835-18V-CW

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CYT2835-18V-CW

  • 所属分类:灯珠

  • 点击次数:
  • 发布日期:2014/01/14
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详细介绍
特征
封装尺寸:3.5(L)×2.8(W)×0.8(H)
宽的发光角度:120°
超长寿命:>30000H
硅胶封装 、适用于所有的SMT组装和焊接工艺 产品应用
可用载带与转轴 、 防潮等级Leve4 光学指示、室内照明、汽车照明
包装每卷3000pcs 、 获得RoHS认证 装饰照明 、其它照明和显示类
 
描述
白光LED由蓝光芯片与荧光粉激发而成。
 


物料选用指南

ITEM项目

MATERIALS物料

Resin胶体

Silicone硅胶

Bonding Wire焊线

Ф1.0mil Au

Lens Color胶体颜色

Water Clear 水清透明

Dice芯片

InGaN


信赖性测试及条件

Type
类别

Test items
测试项目

Test conditions
测试条件

Time
时间

Sample quantity
取样数

Ac/Re
接收/拒收

Environment test
环境试验

Temperature cycle
温度循环

-40℃→25℃→100℃→25℃
30min 5min 30min 5min

100cycles

50

0/50

Thermal shock
冷热冲击

-40℃←→100℃
15min  15min

300cycles

50

0/50

High humidity heat cycles
高湿热循环

30℃←→65℃ RH=90% 24hrs /1cycle

50cycles

50

0/50

High Temperature
storage
高温储存

Ta=100℃

1000hrs

50

0/50

Low Temperature
storage
低温储存

Ta=-40℃

1000 hrs

50

0/50

High Temperature
& High humidity
storage
高温高湿储存

Ta=60℃ RH=90%

1000 hrs

50

0/50

Life test
寿命试验

Normal Temperature
Life test
常温寿命试验

Ta=25℃ IF=20mA

1000 hrs

50

0/50

High Temperature
& High humidity
Life test
高温高湿寿命试验

Ta=60℃ RH=90% IF=20mA

1000 hrs

50

0/50

Low Temperature
Life test
低温寿命试验

Ta=-30℃ IF=20mA

1000 hrs

50

0/50

High Temperature
Life test
高温寿命试验

Ta=+85℃ IF=20mA

1000 hrs

50

0/50

Destructive experiment
破坏性试验

Reflow soldering
耐焊性

Tsol=260℃±5℃,10sec

2times

10

0/10

Solderability
可焊性

Tsol=245℃±5℃,5sec
Using flux

1time

10

0/10

Physical
机械试验

Vibration
振动试验

20G 20-2000HZ 4mins
X,Y,Z 3directions

Each 4times

10

0/10

Drop
跌落试验

75cm

3times

10

0/10



相关标签:长运通光电

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